红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片点胶以及钢网印刷。针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
1容许低温硬化，建议硬化条件是基板表面温度达到150℃ 左右。
2超高速点胶，微少量点胶仍可保持不拉丝，不塌陷的稳定形状。
3对于各种表面粘接零件，都可获得稳定的粘接强度。
4储存稳定，性能优良
5具有高耐热性和优秀的电气特性
6刮胶和点胶工艺均可适用
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