低温锡膏

无铅此款产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业的焊接材料。
注：本款无铅起了保护不能承受高温回流焊元件和PBC，采用进口松香，主打国内中高端锡膏市场，本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。
的特点：
1、 熔点较低，焊接温度较低。
2、 有效保护电子元器件不被高温损伤。
3、 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。