无铅是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,汉思化学HS系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。
产品型号：HS-6600H03
合金成分：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔点：
粘度： 200±20Pa.s
扩散率：≥80%
颗粒度：T3/T4/T5
助焊剂含量：9-15wt%(±0.5)
铜镜腐蚀：合格（无穿透视腐蚀）
绝缘抗阴：8.4×10^8Ω加热湿
环保：符合RoHS
报价：面议
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