低温贴片红胶

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
特征
1.粘稠红色膏状体   比重（25℃） 1.25-1.35     粘度 （25℃） cps
2.保存期限：25度15天     5度2个月
3.容许低温度硬化；
4.尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
5.对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
6.储存安定性能优良；
7.具有高耐热性和优良的电气特性；
8.也可用于印刷。