半导体无铅锡膏

过利用特殊的触变剂处理工艺，确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅，出锡均匀;其优秀的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生；并且具有焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高等优点，使其产品广泛的运用于各种针筒点胶工艺。
经过长期的实验验证和客户的使用反馈证实，我们的锡膏配方稳定性强，高稳定的助焊效果得到客户的赞许，同时我们也在不断开发和引进市场需求的新配方；满足与日俱增的客户可持续发展需求。到从多客户的认可。