bga底部填充胶缓震加固

针对电子制品所开发，可重工的单液型环氧树脂接着剂。本树脂具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。可维修，重工！
产品特色
无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。
本树脂具有低黏度，高流动性的特色操作方便。
本产品硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。
温度于150oC时，会表现出很强的反应性。
本树脂具有高度的反复可挠性，耐疲劳性与抵抗龟裂的能力。