应用说明:大功率LED芯片粘接;优良的点胶性能,高导热20W以上. ;用于1W/3W 产品型号:HS-850ag 介电性能:导电 基体:环氧 填料:银粉 粘度:15000cP 触变指数:5.5 导热:25W/mK 外观: 银灰 固化条件:1hr@175°C 2hr@150°C 特点:优良的点胶性能,高导热