CMOS集成电路导电银胶

• 发布时间：2016-03-29 16:41:45
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  应用说明：大功率LED芯片粘接；高导热28W以上，高触变，适合高速点胶。  产品型号：HS-860ag 介电性能：导电 基体：环氧 填料：银粉 粘度：15000cP 触变指数：5.5 导热：25W/mK 外观： 银灰 固化条件：1hr@175°C           2hr@150°C 特点：优良的点胶性能,高导热

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