半导体二极管导电银胶

• 发布时间：2016-03-29 16:41:46
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  应用说明：摄像头芯片光器件粘合，中温固化，高触变  产品型号：HS-870ag 介电性能：导电 基体：环氧 填料：银粉 粘度：20000cP 触变指数：4.7 导热：2.6W/mK 外观： 银 固化条件：1hr@120°C 特点：中温固化，高触变

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