应用说明：分离器件芯片封装；良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能。 产品型号：HS-801ag 介电性能：导电 基体：环氧 填料：银粉 粘度：10000cP 触变指数：6 导热：2.6W/mK 外观：银灰 固化条件：1hr@175°C 2hr@150°C 特点：良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能