焊剂中添加优质触变剂,具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化学活性可调,可焊性好;锡粉颗粒均匀,氧化度低,焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。
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