导热导电银胶

• 发布时间：2016-05-18 11:02:10
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  用户等级：普通会员 已认证

  具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接
  适合用于高速点胶设备，优异的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
  1、高导热性，高导电性，高可靠性。
    2、高触变性，适合高速点胶。
    3、对各种材料均有良好的粘接强度。

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