高温银胶

高温导电银胶
导电银胶是一种单组份环氧导电银胶。它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好，且在过回流焊后粘结强度不降低。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。  
  典型用途:     
  产品广泛应用于单珠、小功率、大功率以及集成等类型LED芯片的封装粘结。 适用于点胶、蘸胶以及丝网印刷这三种作业工艺。