本产品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好等特点。
本产品主要用于片状电阻、电容、IC芯片及其它电子元件的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
1、容许低温度硬化;
2、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
3、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
4、储存安定性能优良;
5、具有高耐热性和优良的电气特性;
6、也可用于印刷。
报价:面议
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