underfill胶

底填胶又称BGA胶水，适用于手机主板、电脑版及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封。具有快速流动，高冲击性及可维修性能，当BGA需要拆除时，可方便维修，不损伤基板绿油层或铜箔。
低温固化镜头粘接胶，单组份，低温热固化胶粘剂，主要应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
产品特点：低温固化，固化时间短，粘接强度高，对材料无腐蚀，固化收缩率低，绝缘性能优异，耐高低温性能优良，无毒环保。符合欧盟RoHS环保、无卤素要求。