大功率导电银胶 是一种双组份混合胶，大功率导电银胶在电传导及热传导方面极其成功地广泛应用在各种元件产品上，大功率导电银胶曾经使用过的厂家一致好评， 完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘接的专用银胶。 大功率导电银胶由于其高导热性、高导电性它也被用于导热工业，多年的使用证明了其可靠性，并且是指定使用的导热辅助应用材料， 目前广泛用于LED大功率芯片粘接。