一：产品介绍：
本产品外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压PVC或ABS灌注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。
可封装芯片：
EM4100，TK28，TK飞利浦M1、PHILIPS mifare MF IC S50、PHILIPS mifare MF IC S70，-CODE2，T5557 Ultralight T5567、T5557， 复旦IC卡，ISSI IC卡，贝岭IC卡等
二：产品特点：
*外观小巧玲珑，坚固耐用，不掉色；
*产品防水，防震，防腐蚀；
*可窜挂于钥匙扣上，携带方便；
*多种款式和颜色可供选择；
*可按客户提供外观设计制作。
*125Khz/13.56Mhz多种芯片均可按需封装，可复合封装；
*可喷ID码，流水号，如：00001、00002、00003；