底部填充点胶

1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2） 为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20 秒）以加快毛细流动和促进流平。
3） 以适合速度施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动。
4） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。