铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料
%(WT)
W%(WT)
RWMA
Class
密度
(Min)
导电率
(Min)
硬度
(Min)
导热系数
热膨胀系数
CuW55
45±2
Balance
10
12.30g/cm3
49%IACS
125HB
~260(W/mK)
~11.7(10-6/K)
CuW60
40±2
Balance
12.75g/cm3
47%IACS
140HB
CuW65
35±2
Balance
3.30g/cm3
44%IACS
155HB
CuW70
30±2
Balance
13.80g/cm3
42%IACS
175HB
~240(W/mK)
~9.7(10-6/K)
CuW75
25±2
Balance
11
14.50g/cm3
38%IACS
195HB
200~230 (W/mK)
9.0~9.5 (10-6/K)
CuW80
20±2
Balance
12
15.15g/cm3
34%IACS
220HB
190~210(W/mK)
8.0~8.5 (10-6/K)
CuW85
15±2
Balance
15.90g/cm3
30%IACS
240HB
180~200(W/mK)
7.0~7.5(10-6/K)
冶韩金属碳化钨铜牌号对照表(含碳化钨30%-80%):
牌号
Cu%(WT)
WC%(WT)
密度(Min)
导电率(Min)
硬度(Min)
CuWC50
50±2
Balance
11.04g/cm3
45%IACS
80HRB
CuWC55
45±2
Balance
11.35g/cm3
42%IACS
85HRB
CuWC60
40±2
Balance
11.80g/cm3
35%IACS
90HRB
CuWC70
30±2
Balance
12.56g/cm3
30%IACS
98HRB
CuWC75
25±2
Balance
12.80g/cm3
28%IACS
28HRC
CuWC80
20±2
Balance
13.40g/cm3
26%IACS
34HRC
钨铜特点
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。