手机填充胶

用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。
性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好
IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接
Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。