led贴片锡膏

• 发布时间：2016-05-27 11:21:45
  报价：面议
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  公司：东莞市海思电子有限公司
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  用户等级：普通会员 已认证

  
  高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。
  特性：
  用在BGA/CSP元件中空洞极少
  在焊盘通孔中的空洞极少
  用於微型BGA/CSP的印刷性能极好
  迴焊制程的窗口宽
  暂停应答性能好

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