手机底部填充胶

底部填充胶粘剂 (快速流动性能，便于作业高抗冲击性能，高可靠性能可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
底部填充胶都是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、UBGA的装配。这种填充胶具有低温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该产品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、UBGA的装配。该填充材料允许对测试有残缺的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电、笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可高度。