底部填充胶点胶

• 发布时间：2015-11-26 10:08:21
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  底部填充剂是环氧基液体填充材料,用于CSP、BGA、uBGA的装配。
  优良的稳定性:能有效的保护PCB板上的元器件在焊接后所受到的撞击和温度冷热冲击。
  快速固化:固化温度100℃-150℃,固化时间1-10分钟。
  良好的流动性:低粘度,具有优良的浸透性,流动速度快,填充性强。
  可修复性:操作简单,返修元器件容易和易于清除杂余物质。
  长储存期:在2～8℃下可存放6个月

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