填充胶underfill

• 发布时间：2015-11-27 10:00:10
  报价：面议
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  公司：东莞市海思电子有限公司
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  用户等级：普通会员 已认证

  
  低温固化，低卤环保，易返修，适用于BGA、CSP底部填充
  可满足多种粘度需求，低卤，高韧性，用于BGA四角绑定
  高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到℃就能轻易装芯片取下.产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性.

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