请百度汉思化学进行客服咨询
介绍锡膏的特点及优点
1、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm用4#粉；0.28mm以上间距用3#粉；
2、优秀的印刷性，对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能。
3、印刷速度可达50-120mm/sec，印刷周期短,产量高。
4、完美的回流温度曲线工艺窗口，对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性。
5、回流焊接后极好的焊点和低的残留物外观。
6、具自行降低不规则锡珠数量,减少返工率和提高直通过率。
报价：面议
地址：广东,东莞,广东省东莞市长安镇上沙社区明和商务楼
公司：东莞市海思电子有限公司
手机：18819110402
电话：0769-81601800
用户等级：普通会员 已认证
提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。