高热导率和良好的稳定性。并保持良好的粘接性能，以改善自芯片向金属支架的热传递，增加器件的总体散热效果。 特点 导热性好 耐高温性好 耐化学性和耐湿性极佳 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性 主要用途： 广泛应用于产生热的光电子零件中，如：LED芯片固定、电晶体、处理器、IC系统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。