内 容： 高强度之结合胶水，固化后防油，水及其他流质。 用 途： 适用于芯片（IC）结合，及其他金属结合，固化有防震及防腐功能， 限 制： 不能应用于油腻及油脂表面，用户使用时应当时之材料是否适当，使用时之份量请适量调较。胶水不能过多，并外露于芯片四周，否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛，远离小孩接触。