适用于电子工业生产中的玻璃、金属等多种材料电子设备的粘接、密封、涂覆。在空气中有良好的表干性,固化后形成坚韧的粘接层,耐冲击和耐振动性优良。其特殊的配方使之具有优异的抗湿气性能。
粘度低,在空气中有良好的表干性,固化后形成坚韧的粘接层,耐冲击和耐振动性优良,其特殊的配方使之具有优异的抗湿气、绝缘性能,适用于线路板上的披覆。
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