具有高导电高导热性的固晶胶,
单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出
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