产品特性:
单组份环氧,高可靠性。
快速固化,可返修。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
高性能,高可靠性BGA Underfill,可返修,良好的锡膏兼容性
高TG型底部填充剂,良好的耐高温性能,无卤产品
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