加热固化环氧树脂胶粘剂.本品在75℃固化,对许多材料有很好的粘接性.具有低温快速固化,低收缩率,储存稳定等特点.
主要用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,适用于对温度敏感的元件的粘接.
被粘接材料的温度达到指定温度时,胶才开始固化,要根据加热设备的加热效率适当的调节加热时间.本品的固化强度随固化温度的升高或固化时间的延长可以提高.
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