导电银胶符合ROHS指令,是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装,HS-800AG序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
特性:
1.单组份,颗粒小,流变性,长的工作寿命;
2.使用方便(不需混合),在较细针头上有良好的点胶性,适用于点胶、针转移方式和丝网印刷,优异的操作性能。
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