银浆适用于氧化锌环形压敏电阻的底层电极,在国内率先实现无铅化,电性能优于传统的有铅银浆,且烧渗工艺适应性强。上电压快、一致性好,焊后变化率小,表层易焊银浆外观洁白光亮,上锡快、浸润性好。
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