为导热型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性;介电性能优越,耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途:
芯片与散热器粘接;晶闸管智能控制模块与散热器粘接;大功率电器模块与散热器间填充粘接。
为导热型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性;介电性能优越,耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途:
芯片与散热器粘接;晶闸管智能控制模块与散热器粘接;大功率电器模块与散热器间填充粘接。
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