单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT 移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。 典型用途 在波峰焊之前使用本产品可以将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。