单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。
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