无铅低温锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于对高温受热敏感的无铅电子产品，能有效保护产品中的元器件和PCB板材不受损伤。 产品特点 熔点低，只有138℃，能够满足对温度要求较严格的性能要求； 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移； 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；