底部填充剂产品系列可以满足低变形，细间距，高可靠性和高附着力的要求，便于维修、抗振动、抗冲击，具有快速流动、快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA、CSP装配，起加固保护作用。 硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。