低温模组胶是一种单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。
特别适用于CMOS摄像模组镜头等粘接领域的应用。该产品品质非常优越，性能非常稳定。
产品特点：
单组分低温固化环氧胶
对各种材质均有良好的粘性性能
结构强度高
低温快速固化
高韧性，高抗震性，高强度。低卤素
报价：面议
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