低温模组胶

• 发布时间：2016-02-22 16:45:36
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  无卤素摄像头模组胶为单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂，主要应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
       产品特点：低温固化，固化时间短，粘接强度高，对材料无腐蚀，固化收缩率低，绝缘性能优异，耐高低温性能优良，无毒环保。符合欧盟RoHS标准，无卤素。

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