Undefill阵列器件底部填充料的优点： 1、 用于CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强器件的可靠性。 2、 兼容SMT工艺，快速在线固化。 3、 流动快速，工作寿命长。 4、 优良的可返修性能，返修方便。