2016深圳半导体展 2016中国半导体展   2016深圳半导体先进封装及制造展览会 展会时间:2016年7月28-30日 展会地点:深圳会展中心 指导机构 中华人民共和国工业和信息化部            深圳市人民政府 主办单位 深圳市电子装备产业协会 联合承办 深圳市电装联合会展有限公司 协办单位 中国电源学会 中国电子仪器行业协会防静电分会 台湾智慧自动化与机器人协会 深圳市电子行业协会 广东SMT专委会 东莞市五金机电商会 战略合作 工信部国际经济技术合作中心 中国贸促会电子信息行业分会 展览范围: 半导体制造及先进封装技术 包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等. 封装测试设备 包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等. 半导体制造设备 包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等. 子系统.零部件及材料 包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等. 承办单位:深圳市电装联合会展有限公司上海分办 地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2  电话： 传真： 联系人：文静 在线QQ: