单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于高产率、自动粘晶LED芯片焊芯,半导体电子芯片封装。
导电银胶的流变特性使得它可以进行小剂量的点胶，以及小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。
汉思化学导电银胶独特的粘接性能使得它成为LED照明工业中*常用的LED导电胶之一。
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