单组份粘稠性导电银胶，广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘接以及各类需导电电子元器件粘接固定；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度的粘接性。
使用方法：
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
2、如果胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；
报价：面议
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