富士硅胶皮
规格:0.45MM, 0.3MM,0.2MM厚,可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm
用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉末
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程

富士硅胶皮
规格:0.45MM, 0.3MM,0.2MM厚,可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm
用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强
硅胶片特性:
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉末
用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,ACF等压榨工程
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