FPC底部填充胶

• 发布时间：2016-02-22 17:03:45
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  单组份环氧树脂胶水，作为BGA填充工艺具备快速流动性、固化后稳定可靠性！其特点非常好的返修性，尤其是用于FPC上IC引脚保护需要返修时二次加温用镊子等工具可实现完全无残留去除固化物不影响元件品质；同样在BGA底部胶液达到熔锡温度后也是有明显易拆装效果。

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