可提供热和机械可靠性。旨在快速固化在低温下对PCB板的减少热应力。快速流动,以提高处理时间。
提供了以下产品特点:
技术环氧树脂.外观黑色.组成单组分
产品优点
返修
快速流
低温固化
高附着力柔性和刚性基板
对于焊点保护优秀对诱导应力
应用BGA和CSP器件旨在提供保护,防止诱发的应力焊点,增加的两个跌落试验和温度循环性能设备。
报价:面议
地址:广东,东莞,广东省东莞市长安镇上沙社区明和商务楼
公司:东莞市海思电子有限公司
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