是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充。
底部填充胶优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
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