江苏苏州底部填充胶

• 发布时间：2016-03-17 17:13:25
  报价：面议
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  公司：东莞市海思电子有限公司
  手机：18819110402
  电话：0769-81601800
  用户等级：普通会员 已认证

  功能：单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂
  用途范围：CSP/BGA的可维修底部填充胶
  单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂，适宜温度快速固化，对元件伤害级少压力，与免卤免铅焊条兼容，可与大多数的常规焊锡膏兼容。应用于CSP,BGA.
  低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。

  提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。

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