福建福州底部填充胶

高性能，高可靠性BGA Underfill，可返修，良好的锡膏兼容性，无卤，超高速常温流动，高TG型底部填充剂，良好的耐高温性能。
单组份环氧，高可靠性。快速固化，可返修。良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
单组份，低粘度，可返修的CSP/BGA底部填充胶，该材料在不需要衬底加热的情况下于室温即具有快的流动速率，加热后在中等温度下即可减少与PCB上的其他元件的热应力；该材料在固化后可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护性能。